政策加持：国家战略高度布局，资金技术双重倾斜
芯片产业已被纳入国家核心战略，政策扶持力度持续升级，从资金、技术到市场全方位为产业突围铺路。国家集成电路产业投资基金（大基金）三期 2026 年开年即向中芯南方增资 543 亿元，重点支持 12nm 及以上成熟制程扩产，截至目前大基金三期对芯片全产业链投资额已超 200 亿元，精准助力企业技术研发与产能爬坡。
工信部数据显示，2025 年国内芯片设计产业销售额达 8357.3 亿元，同比增长 29.4%，首次突破千亿美元关口，占全球集成电路设计市场份额提升至 19%；全国集成电路产量达 4318 亿块，同比增长 10.6%，28nm 及以上成熟制程产能利用率稳定在 85% 以上，产能供给实现 “成熟制程扩产、先进制程突破” 双轨并行。国务院明确 2025 年芯片自给率目标达 70%，而当前整体自给率已从 2018 年的 15% 提升至 35%，成熟制程芯片自给率更是达 45%，政策红利正加速转化为产业发展动能。
A 股芯片产业链已形成 “设计 - 制造 - 设备 - 封测” 完整布局，5 只龙头企业在各自细分领域实现技术突破，打破海外垄断，成为国产芯片崛起的核心力量，每一家都凭借独特优势占据行业关键地位。
1. 中芯国际（688981）：国产芯片制造龙头，先进制程突破标杆
中芯国际是中国大陆集成电路制造业绝对龙头，也是国内唯一能实现 14nm 及以下先进制程量产的企业，在全球晶圆代工企业中稳居前十，是国产芯片制造的 “压舱石”。据中国证券报报道，中芯国际 12 英寸成熟制程营收 2025 年同比增长 57%，远超台积电、联电等国际同行，14nm 工艺良率稳定在 90% 以上，与台积电差距不足 5 个百分点，7nm 工艺已进入风险试产阶段，打破海外先进制程垄断。
公司核心竞争力在于产能规模与技术迭代：目前整体折合 8 英寸产能达 59.4 万片 / 月，上海临港 12 英寸产线规划产能 10 万片 / 月，聚焦 28nm 及以上成熟制程，精准匹配 AI 服务器、车规芯片等中高端需求；深度绑定大基金三期，获 18.32 亿美元增资用于先进制程扩产，北京、上海、深圳三大 12 英寸项目全部投产后，将新增 24 万片 / 月产能，为国产芯片制造提供核心产能支撑。作为国产芯片制造的核心平台，中芯国际直接承接国内设计企业订单，是国产替代的关键枢纽。
2. 北方华创（002371）：半导体设备龙头，国产替代核心力量
芯片制造的核心是设备，而北方华创是A 股半导体设备领域的绝对龙头，打破海外企业对刻蚀机、薄膜沉积设备等核心设备的垄断，是国产芯片设备替代的 “排头兵”。据行业数据（经中国电子报核实），北方华创在刻蚀机领域国内市占率达 30%，相当于 “每 3 台国产刻蚀机就有 1 台来自北方华创”；PVD 设备已突破 14nm 制程，CVD 设备进入 28nm 产线，技术对标全球龙头美国应用材料公司。
公司核心竞争力在于全品类覆盖与客户深度绑定：产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、氧化扩散等芯片制造全流程设备，是国内少数能提供 “一站式设备解决方案” 的企业；客户覆盖中芯国际、长江存储、长鑫存储等国内头部晶圆厂，2024 年来自头部客户的收入占比超 70%，同时打入三星、台积电供应链，成为少数进入国际头部厂商供应链的中国设备企业。2025 年公司刻蚀设备累计出货超 3200 腔，PVD 设备超 3500 腔，产能与技术双重突破，为国产芯片设备替代提供核心支撑。
3. 韦尔股份（603501）：半导体设计龙头，图像传感器全球领跑
芯片设计是产业链的 “大脑”，而韦尔股份是A 股半导体设计领域的标杆企业，核心产品为图像传感器，广泛应用于智能手机、安防监控、汽车电子等领域，是全球前三、国内第一的图像传感器厂商。公司通过并购豪威科技、思比科，快速跻身全球图像传感器第一梯队，2025 年在消费电子图像传感器市场份额超 20%，安防领域份额超 30%，技术实力达到国际先进水平。
公司核心竞争力在于技术积累与全场景布局：掌握 1.1μm 像素技术、堆叠式传感器等核心技术，产品适配高端智能手机主摄、车载摄像头等场景；在车规图像传感器领域，通过 AEC-Q100 认证，进入特斯拉、比亚迪、蔚来等车企供应链，2025 年车载业务收入同比增长超 30%，成为新的增长引擎。同时，公司布局 MCU、电源管理芯片等领域，形成 “图像传感器 + 多元化芯片” 的产品矩阵，抵御单一市场波动风险，在国产设计企业中稳居头部。
4. 长电科技（600584）：全球封测龙头，先进封装技术引领
芯片制造完成后必须经过封装测试才能投入使用，长电科技是全球第三、国内第一的集成电路封测企业，在全球委外封测（OSAT）厂商中排名前三，国内市占率超 25%，是国产芯片封测的核心龙头。据芯思想研究院数据（经太平洋科技引用），2024 年长电科技营收达 346 亿元，在全球前十大 OSAT 厂商中稳居前三，技术实力与规模均处于全球领先水平。
公司核心竞争力在于先进封装技术与全球化布局：掌握晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D 封装、系统级封装（SiP）等先进技术，适配 AI 芯片、高性能计算芯片的高密度封装需求；在全球拥有八大生产基地和两大研发中心，客户覆盖高通、联发科、华为等全球芯片巨头，汽车电子业务 2025 年上半年同比增长 34.2%，工业及医疗电子增长 38.6%，高附加值业务占比持续提升。作为封测领域的龙头，长电科技承接国内芯片设计与制造企业的封测需求，是国产芯片产业链的关键配套环节。
5. 兆易创新（603986）：存储芯片龙头，多品类布局打开空间
存储芯片是芯片产业规模最大的细分领域，兆易创新是A 股存储芯片设计领域的领军者，核心产品 NOR Flash 全球市占率达 18.5%，位列全球第二、国内第一，是国产存储芯片替代的核心力量。NOR Flash 是设备断电后数据不丢失的非易失性存储芯片，广泛应用于物联网、消费电子、汽车电子等领域，兆易创新的产品稳定性、功耗控制达到国际先进水平，进入华为、小米、联想等头部企业供应链。
公司核心竞争力在于细分市场垄断与多品类拓展：在 NOR Flash 领域形成技术壁垒，产品覆盖从 1Mb 到 2Gb 全系列，满足不同场景需求；与长鑫存储深度合作，自研 DRAM 芯片实现量产，填补国内利基型 DRAM 市场空白；SLC NAND Flash 在工业控制、车载领域批量应用，形成 “NOR Flash+DRAM+NAND Flash” 三足鼎立的产品矩阵。2025 年国内存储芯片企业研发投入超 200 亿元，兆易创新作为核心参与者，新增专利超 500 项，为技术迭代提供坚实保障，在国产存储替代中占据核心地位。
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